A primeira foto do socket LGA1954 da Intel apareceu na internet e mostra o mecanismo de retenção com dois braços laterais, o 2L-ILM (Independent Loading Mechanism de duas alavancas), confirmando o design para as placas-mãe destinadas aos processadores Nova Lake-S. O registro veio de Taipei. O usuário @laurentschoice publicou a imagem do socket, que mostra os dois braços posicionados nas laterais — traço visual que distingue o 2L-ILM do sistema de alavanca única usado desde o LGA775.
Dois braços distribuem a pressão de forma mais uniforme sobre o IHS (Integrated Heat Spreader) do processador. O resultado esperado é menos deformação do substrato da CPU e melhor contato térmico com a base do cooler. Esse mesmo princípio já estava presente na plataforma HEDT X99/LGA2011-3, voltada para processadores Xeon e Core i7 Extreme de múltiplos canais de memória. O 2L-ILM não será universal. O mecanismo de dois braços ficará restrito às placas de alto padrão, segmento de entusiastas e overclock. As placas de entrada e intermediárias mantêm o sistema de alavanca única, mais barato de fabricar.
O socket LGA1954 mantém as dimensões de 45 × 37,5 mm do LGA1851, o que permite compatibilidade mecânica com os coolers atuais, embora a compatibilidade total dependa de onde a Intel posicionar os núcleos no die, o que pode deslocar os pontos de maior calor.
A Intel prevê o lançamento das placas LGA1954 e dos processadores Nova Lake-S para o segundo semestre de 2026, acompanhados do chipset Z990. O Nova Lake-S deve chegar com até 52 núcleos (16P + 32E + 4 LPE), arquiteturas Coyote Cove (performance) e Arctic Wolf (eficiência), processo Intel 18A, iGPU Xe3P e NPU de 6ª geração com 74 TOPS.
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