Depois da escassez de chips e do salto nos preços de DRAM e NAND (que subiram entre 200% e 300% no início deste ano), o gargalo agora atingiu a base de tudo: o PCB (Printed Circuit Board). Sem essa placa de circuito impresso, não há como montar smartphones, GPUs ou placas-mãe. E o motivo da nova crise é tão minúsculo quanto essencial: a falta de fibra de vidro do perfil T.
A IA “sequestrou” a matéria-prima
A culpada é, mais uma vez, a Inteligência Artificial. A demanda massiva por servidores de IA exige PCBs de altíssima complexidade e múltiplas camadas. Isso drenou o estoque da fabricante japonesa Nitto Boseki, que domina a produção mundial da fibra de vidro necessária.
O resultado é assustador para a cadeia logística: prazos de entrega que antes eram de algumas semanas saltaram para seis meses. Fabricantes de hardware agora operam sob um sistema de cotas, tentando dividir o pouco que sobra de material para evitar a paralisação total das linhas de montagem de PCs convencionais.
O efeito “bola de neve” nos preços
Embora a memória DRAM e o armazenamento NAND sejam apenas uma parte do custo total de um PC, a inflação desses componentes entre dezembro de 2025 e fevereiro de 2026 já forçou os fabricantes a reajustarem os preços finais dos produtos. Com a crise dos PCBs se somando ao caos das memórias, os analistas da DigiTimes descartam qualquer alívio antes da metade de 2027. A Nitto Boseki prometeu aumentar a produção, mas as novas fábricas só devem surtir efeito no final de 2026.
